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【今日要闻】2025科技前沿聚焦:芯片专利、封装革新与智能车芯突破

阅读量:266 发表时间:2025-10-30

上(shàng)海(hǎi)集成(chéng)电(diàn)路研(yán)发(fā)中(zhōng)心(xīn)申请嵌入式存储器及其制造方法专利,能够较佳地应用于不同的制程节点,以优化制程工艺,并保证器件性能

上海集成电路研发中心申请嵌入式🎺存储器及其制造方法专利,能够较佳地应用于不同的制程节点,以优化制程工艺,并保证器件性能金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路研发中心有限公司申请一项名为“嵌入式存储器及其制造方法”的专利,公开号CN120256336A,申请日期为2025年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种嵌入式存储器及其制造方法,所述嵌入式存储器包括:半导体衬底,其内设有第一导线;绝缘结构层,覆盖第一导线,且绝缘结构层上设有凹槽;第一电极,贯穿绝。

2025科技前沿聚焦:芯片专利、封装革新与智能车芯突破

亚辉龙获得发明专利授权:“液体监控结构、微流控芯片及检测系统”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示亚辉龙(688575)新获得一项发明专利授权,专利名为“液体监控结构、微流控芯片及检测系统”,专利申请号为CN202511758610.3,授权日为2025年10月28日。 专利摘要:本申请涉及一种液体监控结构、微流控芯片及检测系统。所述微流控芯片包括芯片本体及所述液体监控结构。所述液体监控结构包括质控腔、进液通路及排液通路。所述质控腔含有检测试剂;所述进液通路的一端与所述质控腔连通,所述进液通路的另一端用于与所述微流控芯片的其他液路连通。

淳中科技2025年10月29日涨停分析:自研芯片应用+股东结构稳定+信息披露规范

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 2025年10月29日,淳中科技(sh603516)触及涨停,涨停价178.2元,涨幅10%,总市值362.22亿元,流通市值362.22亿元,截止发稿,总成交额8.66亿元。 根据喜娜AI异☎️Kaiyun中国动分析,淳中科技涨停原因可能如下,自研芯片应用+股东结构稳定+信息披露规范: 1、公司研发投入持续,研发费用占比达26.04%,三款自研芯片实现市场应用。芯片研发能力是科技企业的核心竞争力之一,自研芯片的应用有助于公司在音视频显控解决方案。

突然走红的3.5D封装

CPU架构为“Zen3”,GPU架构🈴Kaiyun中国为“CDNA3” 上图是封装剖面图。以APU产品MI300A为例。从下到上,封装基板的外部电极为焊盘栅格阵列(LGA),中介层材料为(wèi)硅(guī),通(tōng)过(guò)焊(hàn)球(qiú)阵(zhèn)列(liè)连(lián)接(jiē)到(dào)封(fēng)装(zhuāng)基(jī)板(bǎn)、中(zhōng)介(jiè)层(céng)和(hé)HBM模(mó)块(kuài),IOD 迷(mí)你(nǐ)芯(xīn)片(piàn)是(shì)与(yǔ)一(yī)系(xì)列(liè)微(wēi)凸(tū)块(kuài)连(lián)接(jiē)的(de)。HBM 模块内的三维堆叠芯片也使用 TSV 和微凸块进行连接。IOD微型芯片和CCD微型芯片或XCD微型芯片通过TSV和混合键合堆叠。使用电子显微镜观察到的封装横(héng)截(jié)面(miàn)图(tú)像(xiàng)。上(shàng)图(tú)是(shì)整(zhěng)体(tǐ)图(tú)像(xiàng),左(zuǒ)下(xià)图(tú)是(shì)IOD TSV电(diàn)极(jí)附(fù)近(jìn)区(qū)。

900V高(gāo)压(yā)架(jià)构(gòu)+英(yīng)伟(wěi)达(dá)Thor-U芯(xīn)片(piàn) 焕(huàn)新(xīn)极(jí)氪(kè)7X上市限时售价21.98万起

10月28日,新款极氪7X正式上市,共推出75度后驱 Max版、103度后驱 Max版、103度四驱 Ultra版三个版型,售价22.98-26.98万元,超级置换权益后限时售价为21.98-25.98万元。目前新车已到店,同步开启交付。 新车外观微调,最大的变化是103度版本车型采用了900V高压架构,性能全面升级,全系配备Thor芯片以及千里浩瀚辅助驾驶H7。 车辆外观基本与现款保持一致,前脸两侧新增导流槽,下进气口尺寸更大,运动感得到提升。车辆尾部🌻将牌照区域上移,缩小了。

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