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来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 严晓菲）近期，东芯股份披露，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，引起投资者高度关注。对此，东芯股份董事长蒋学明在9月3日举办的2026年半年度业绩暨现金分红说明会上表示，该项目将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发。

蒋学明表示，公司团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。